전자제품의 성공적인 열설계와 운용은, 반도체 칩부터 제품이 설치되는 공간인 데이터센터까지 모든 가능성을 고려할 수 있는 역량을 필요로 합니다.

하지만 실제로 그렇게 할 수 있는 솔루션은 많지 않습니다.

Cadence의 특별한 제품 Celsius EC Solver (구, 6SigmaET)와 DataCenter Design Software (구, 6SigmaDCX)가 어려운 문제를 해결해 줄 적합한 도구입니다.

전자업계에서 경박단소화가 진행됨에 따라 지속적으로 발열밀도는 증가하고 있습니다.

그 결과로 제품설계에서 열설계의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

적합한 열설계 과정이 수반되지 않으면 성능저하, 신뢰성저하 등 각종 문제들이 발생할 수 있습니다.

제품의 초기설계단계부터 빠르게 설계변수를 검토하기 위해서는 응답성빠른 CFD가 필수적입니다.

설계단계에서 DataCenter Design Software (구, 6SigmaDCX)가 효율적이고 신뢰할만한 데이터센터를 구축하는데 도움을 드릴 수 있습니다.

운용단계에서는 변경으로 인한 문제에 대한 두려움을 불식시킴으로써 변화에 유연하게 대처할 수 있는 사업성을 획득할 수 있을 것입니다. 이제 어떠한 작은 변경도 실시간으로 점검하며 문제없음을 확인하십시요.

DataCenter Design Software (구, 6SigmaDCX)는 CAD와 DCIM 툴과의 연계성을 통해 정합성을 지속적으로 확보할 수 있는 솔루션입니다.

MicRed 측정 기술은 고정밀 thermal transient 측정과 정교한 후처리로 요약할 수 있습니다.

MicRed 하드웨어 제품군은 IC 패키지, 전력용 반도체, LED를 비롯한 모든 종류의 반도체 패키지의 열특성 평가를 수행할 수 있는 T3Ster가 중심입니다.

DynTIM은 Thermal Interface Material의 물성치를 측정할 수 있는 장비입니다.

Power Tester는 T3Ster 기술을 기반으로 하여 전력 반도체에 대한 파워 사이클링 테스트를 수행할 수 있는 장비입니다.

측정과정에서 산출되는 Structure Function은 반도체 패키지 내부의 방열 구조를 정확히 이해하고 고장이 발생하는 경우 분석하는 매우 중요한 도구입니다.

제품 소개